北京市委常委，副市长、党组成员靳伟，清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，工信部电子信息司副司长杨旭东，北京市科委、中关村管委会副主任张宇蕾，北京市经信局党组成员、副局长顾瑾栩，海淀区委常委、副区长林剑华，以及相关委办局领导、行业协会、业界专家、IC企业代表、投资机构、产业伙伴和新闻媒体等以线上形式参加会议，累计吸引全国XX万多人在线观看。论坛开幕式由中关村发展集团总经理助理杨楠主持。
自主突破，协同发展
构建具有国际竞争力的产业集群和创新高地
北京市委常委，副市长、党组成员靳伟
开幕式上，北京市委常委，副市长、党组成员靳伟发表了讲话。他指出：北京市高度重视集成电路产业发展，现已集聚一批顶尖人才、科研院所以及设计、制造、封测等行业头部企业，成立开源芯片研究院等新型研发机构、建设集成电路高精尖创新中心等平台，在关键装备、材料和先进工艺等方面取得了一批高水平成果。
他表示：集成电路产业是新一代信息技术产业的核心，北京将立足增强集成电路产业引领带动作用，以更大力度、更实举措，着力构建具有国际竞争力的综合性产业集群和产业创新高地。
针对北京市集成电路产业发展他提出了四点要求：
一是不断完善政策体系。围绕科技攻关、成果转化、创新创业、人才发展等，建立健全体制机制，深入实施配套支持政策，发挥北京集成电路产业发展股权投资基金作用，持续加大金融支持力度。
二是不断加强战略布局。围绕逻辑、存储、第三代半导体、光电子等重点方向，继续大力支持一流高校院所、新型研发机构、龙头企业等战略科技力量，搭建国际化高端创新平台，促进政产学研用同频共振。
三是不断激发创新活力。围绕装备、制造、设计等领域，培育具有先进工艺制造能力的骨干企业并开展关键核心技术攻关，带动产业链上下游中小企业发展。深入实施研发费用加计扣除政策，激发集成电路企业的积极性和创造性。
四是不断优化产业生态。围绕重点领域、重点区域，推出和开放更多新型芯片应用场景，不断优化集成电路企业服务机制，高水平建设集成电路产业园区，搭建更多共性技术平台，着力完善产业服务体系。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在讲话中指出：集成电路作为信息社会的基石，在国民经济和社会发展中的地位进一步凸现。要继续坚持应用牵引，以满足产业实际需求为目标，通过技术创新带动产业链各环节协同发展。坚持市场导向，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，不断优化产业布局，激发市场主体活力。坚持开放共享，提升产业的国际合作层次及水平，共筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。在北京集成电路产业发展过程中，电子信息司将与北京市各委办局以及产业聚集区加强合作，共同推动集成电路产业发展。
云端相约，共话开源
第六届“芯动北京”中关村IC产业论坛盛大开幕
中关村发展集团党委书记、董事长赵长山
作为本届论坛的指导单位，中关村发展集团党委书记、董事长赵长山出席并致欢迎辞。他指出：在市委市政府的领导下，中关村发展集团秉承服务科技创新的企业使命，坚持市场化整合创新要素原则，围绕集成电路设计、制造、封测和应用全链条中的关键环节，以及材料、设备等重点工艺链节点进行布局，参与设立了北京市集成电路产业发展基金，投资建设了中关村集成电路设计园，搭建了EDA芯片测试、工业芯片创新、双创孵化、产业服务等专业科技服务平台，多维度打造集成电路产业生态链。IC PARK作为北京集成电路发展的重要创新高地，也将主动担当作为，以完善的“空间+投资+服务”集成服务模式，推动创新链、产业链、资金链深度融合，助力更多优质集成电路企业成长，助推北京市集成电路产业快速发展，为北京市发展新经济培育新动能，为建设国际创新中心作出新的更大贡献。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军简要回顾了近期IC产业发展遇到的困难，指出中关村作为北京集成电路设计产业的重要承载区，也是IC设计企业聚集的地方。IC PARK聚集了10多家中国集成电路设计骨干企业，是北京集成电路设计发展的中坚力量。中国芯片企业的竞争力很大程度上决定了中国芯片产业的竞争力，在芯片产业链中，芯片设计是实现整机产品制造和创新的前提，他指出集成电路产业作为列入北京“十四五”高精尖产业规划的重要内容之一，要遵循产业发展规律，遵循集成电路企业自身的发展特点，艰苦奋斗，发扬长处，避免短处，坚持长期发展。魏理事长还给各位企业家打气，鼓励大家坚持积累，在政府和企业的共同努力下，一定能突破封锁，再上一个新台阶。
开幕式上还发布了IC PARK产业生态聚集宣传片，举行了IC PARK共性技术服务中心揭牌仪式和IC PARK创新生态金融支持战略合作伙伴计划签约仪式。
IC PARK共性技术服务中心揭牌仪式
IC PARK董事长储鑫、执行总经理许正文共同为IC PARK共性技术服务中心揭牌，北京市科委、中关村管委会副主任张宇蕾，海淀区委常委、副区长林剑华，北京市经信局电子信息处副处长郭新贺，中关村发展集团总经理助理杨楠，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院党委书记梁恩和以及北京华峰测控技术股份有限公司董事长孙镪见证。
该中心是由IC PARK联合高校院所、行业企业、第三方检验认证机构等发起成立，下设集成电路测试联合实验室、工业芯片质量检测认证联合实验室等七大实验室，涵盖了芯片产业化阶段中所需的EDA、IP、流片、封装、测试、快制中试、供应链等服务能力，旨在为集成电路企业提供全周期、全过程的一站式技术服务，解决泛IC领域广大企业的共性技术需求，帮助企业降低研发成本。
北京市科委中关村管委会副主任张宇蕾
北京市科委中关村管委会副主任张宇蕾出席揭牌仪式并讲话。她指出：IC PARK此次成立的共性技术服务中心，聚焦企业和产业发展共性需求，提供专业化的共性技术服务，对促进产业成果转化和企业发展具有重要意义，市科委、中关村管委会将予以大力支持。她表示：按照建设国际科技创新中心，建设中关村世界领先的科技园区，承建好国家实验室、强化国家战略科技力量三条工作主线，市科委、中关村管委会将围绕关键核心技术进行前瞻布局，大力支持原始创新，积极构建自主可控的产业链和供应链。推动落实“1+5”系列资金支持等政策，大力支持企业提升创新能力。充分发挥北京科研资源优势，加大政策支持力度，支持科研成果转化。持续强化人才核心作用和科技金融，助力产业发展。
IC PARK创新生态金融支持战略合作伙伴计划签约仪式
IC PARK执行总经理许正文详细介绍了“IC PARK创新生态金融支持战略合作伙伴计划”，他指出：资本对于企业成长和做大做强起着关键性作用，为进一步优化园区产业生态，IC PARK发起了创新生态金融支持战略合作伙伴计划，从金融支持角度更加精准的服务园区企业。
签约仪式现场，IC PARK与北京农商银行海淀新区支行、北京科技创新投资管理有限公司、北京中关村科技创业金融服务集团有限公司、国信证券股份有限公司北京分公司、北京中关村科技融资担保有限公司、北京中创聚源投资管理有限公司6家不同领域代表性投融资服务机构签订了战略合作伙伴计划，极大丰富了园区整体金融服务解决方案，推动园区产业创新生态进一步优化升级。
开源开放、共生共荣
助推RISC-V生态和芯片开源加速发展
中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格
本次“芯动北京”高峰论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持，论坛紧扣“开源、开放，共生、共荣”主题，邀请中国工程院倪光南院士、RISC-V国际基金会软件委员会主席Philipp Tomsich、北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩、中国科学院计算技术研究所副所长包云岗、北京地平线机器人技术研发有限公司CTO黄畅、OpenHW Group技术项目总监Duncan Bees、CHIPS Alliance总干事Rob Mains、芯来智融半导体科技(上海)有限公司CEO彭剑英出席并进行精彩分享，深入探讨芯片开源、RISC-V技术与生态发展。
中国工程院院士倪光南，以RISC-V为切入点，带来《推动开源发展，与世界协同创新》主题演讲，为国内开源生态发展带来全新视角与思路。
RISC-V国际基金会在70多个国家拥有超过2000名成员，是芯片开源领域影响力最大的国际组织。Philipp Tomsich通过《RISC-V Software Enablement: On the Path to Powering Everyday IT》主题演讲，分析了RISC-V生态发展趋势。
北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，为大家带来《北京市支持RISC-V发展有关考虑》主题演讲，从政府视角，讲述北京市为推动芯片开源已推出的政策，以及未来可能采取的举措。
中国科学院计算技术研究所副所长包云岗，详细梳理了RISC-V与开源芯片的现状和发展方向，相信北京开源芯片研究院将持续发挥“脊髓”功能，不断培养优秀人才，为RISC-V与开源芯片生态持续“造血”。
IC PARK入园企业地平线是继英特尔和英伟达后，全球第三个实现前装量产的AI芯片公司，也是目前国内唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业。地平线CTO黄畅以《芯片为基，软件为魂，共建开放协作的汽车智能生态》进行主题演讲，结合多年实践经验分享开源芯片汽车智能生态建设情况。
PenHW Group是推动RISC-V商用推广的重要国际组织，Duncan Bees就商用级RISC-V核心的开源CORE-V处理器为小型公司和个人带来的创新动力做了分享。
CHIPS Alliance总干事Rob Mains，讲述了RISC-V ISA规范等内容，表达了对年轻人加入到共建国际开源的大潮中来的期待。
芯来科技是国内第一家RISC-V开源内核公司，已经推出低功耗到高性能全系列嵌入处理器IP系列产品。彭剑英以《用RISC-V构建自主可控CPU繁荣生态》为题介绍了开源芯片的市场前景和技术发展。
“IC PARK芯创之星”项目路演火热开启
作为本届论坛的重要环节之一，共有7家精选路演项目负责人以及24家投资机构现场参加“IC PARK芯创之星”项目路演。此次路演由启航投资主管合伙人、芯创基金总经理马建平主持。
北京科技创新基金副董事长刘克峰
北京科技创新基金副董事长刘克峰发表致辞，他表示：希望通过“ICPARK芯创之星”项目路演，促进资本和创新进一步融合，充分发挥资本助力作用，为国家集成电路产业发展和技术创新贡献力量。
IC PARK董事长储鑫
IC PARK董事长储鑫对前来参加路演的企业、投资机构和现场嘉宾表示欢迎，并向参会人员详细介绍了IC PARK产业服务体系以及产业聚集、产业组织情况。IC PARK积极构建“空间+服务+投资”模式，以空间为载体、以服务为支撑、以投资为手段，通过此次“IC PARK芯创之星”项目路演，搭建园区、企业和投融资机构沟通交流平台，帮助投资机构发现优秀企业，促进产业链协同、上下游合作伙伴关系，构建新形势下更加信任的朋友圈和生态圈。
7家企业路演照片
路演环节，7家企业逐一路演，投资机构及现场嘉宾就项目优势、核心技术、商业模式、产业化进展等问题，与路演项目负责人进行互动交流。
