中国网3月27日讯 （记者 王瑞芳）为深入推动国产车规级芯片产业发展，北京市科委、中关村管委会持续围绕整车搭载应用需求，梳理行业共性需求，凝练形成榜单任务，发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》。榜单任务包括模拟类、MCU类、电源类等三类共11种芯片，榜单总金额4200万元，面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关。本次榜单任务具有三个方面的特点：
一是坚持问题导向，率先开展“揭榜挂帅”布局车规级芯片科技攻关。在汽车芯片荒的外部压力和零部件国产化的内生动力双重作用下，我国对汽车芯片的国产替代有了明确需求。2022年，北京市科委、中关村管委会会同整车企业，选取未识别出国产化方案的8颗车规级芯片，率先开展“揭榜挂帅”科技项目组织机制布局车规级芯片科技攻关，引发各类企业关注。首批已支持圣邦微电子（北京）股份有限公司、北京时代民芯科技有限公司、美芯晟科技（北京）股份有限公司分别承担7个榜单任务的科技攻关。2023年的榜单任务在2022年的基础上，更加聚焦整车企业急需、紧迫的车规级芯片，并从功能性能、封装形式、交付物、项目周期等四方面进行任务描述，让攻关任务更加清晰、明确，进一步增强了可操作性。
二是面向全国“发榜”，支持京外主体参与攻关，落地北京。本次榜单任务面向全国发榜，鼓励京外主体报名，加大力度吸引京外企业落地北京，并将会同相关区为落地企业提供优质的营商环境和优良的要素保障。支持企业与高校、院所等组成创新联合体开展揭榜攻关，鼓励有信心、有能力组织好关键核心技术攻坚的优势团队积极申报，根据项目技术成熟度、可量产性、团队综合能力、成果指标响应度等因素，择优选择揭榜团队。
三是围绕整车需求，为车规级芯片提供上车验证场景，推动芯片进入整车供应链。本市通过揭榜挂帅的科技攻关机制，将助力整车企业解决部分芯片需求，推动消费类芯片企业加速布局车规级产品，并进入整车供应链。同时，将充分发挥新能源汽车国创中心效能，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制，为芯片企业打开汽车市场，支持整车、零部件、芯片企业协同创新。对下游产业进行新产品应用引导，组织整车企业、一级供应商等开展搭载验证，为车规级芯片提供上车验证的场景。
下一步，北京市科委、中关村管委会将紧抓车规级芯片发展的重要窗口期，继续坚持以整车应用需求为牵引，加快完善车规级芯片产业生态体系，孵化和培育一批高成长性、具有核心竞争力的车规级芯片企业，推动智能网联汽车产业、集成电路产业跨越式发展。
附：关于发布2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目榜单的通知
